檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "廖運炫".ccommittee (精準) and year="95"
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晶圓薄化與化學機械拋光平坦化廣泛應用在半導體製程方面,屬於超精密平坦化加工技術。在矽晶圓基板製造、封裝製程之晶圓薄化以及半導體IC製程之線寬縮減等需求下,晶圓薄化以及化學機械拋光平坦化能夠克服日益嚴…
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用於電路板鑽孔的微型鑽針(Micro-drill, or Drill bit)需求量非常龐大,為了能有效的降低材料成本而發展出複合式的微型鑽針,即微型鑽針的鑽部由硬度高的碳化鎢製成,只有夾持功能的鑽…